Spájkovanie v priebehu otvoru, niekedy nazývané ako reflow spájkovanie klasifikovaných komponentov, je na vzostupe. Proces spájkovania otvorov je použitie technológie spájkovania v oblasti reflow na zváranie komponentov doplnku a špeciálnych komponentov v tvare kolíkov. V prípade niektorých produktov, ako sú komponenty SMT a perforované komponenty (komponenty doplnku), tento proces procesu môže nahradiť spájkovanie vĺn a stať sa technológiou zostavy DPP v procesnom prepojení. Najlepšou výhodou spájkovania s priestranným otvorom je to, že zástrčka priechodnej otvoru sa môže použiť na získanie lepšej mechanickej pevnosti kĺbu pri využívaní SMT.

Výhody spájkovania s priestranným otvorom v porovnaní s spájkovaním vĺn

 

1. Kvalita spájkovania s priepustným prepadom je dobrá, PPM zľa môže byť menší ako 20.

2. Defekty spájkovacieho kĺbu a spájkovacieho kĺbu sú málo a miera opravy je veľmi nízka.

3.PCB Design Design sa nemusí brať do úvahy rovnakým spôsobom ako vlny spájkovanie.

4. SPOLOČNOSŤ PROCESOVÝCH PROCES, OBCHODNÁ PREVÁDZKA ZARIADENIA.

5. Zariadenie na reflow v priebehu otvoru zaberá menší priestor, pretože jeho tlačiareň a prelomová pec sú menšie, takže iba malá plocha.

6. Problém Wuxi trosky.

7. Stroj je v dielni úplne uzavretý, čistý a voľný.

8. Správa a údržba zariadení pre reflex sú jednoduché.

9. Proces tlače použil šablónu tlače, každé zváracie miesto a množstvo tlače pasty sa môže prispôsobiť podľa potreby.

10. V reflow, použitie špeciálnej šablóny, je možné podľa potreby upraviť bod teploty.

Nevýhody spájkovania v priebehu otvoru v porovnaní s spájkovaním vĺn:

1. Náklady na spájkovanie v priebehu otvoru sú vyššie ako náklady na spájkovanie vĺn kvôli spájkovacej paste.

2. Proces reflow s otvorom musí byť prispôsobený špeciálnou šablónou, drahší. A každý produkt potrebuje svoju vlastnú sadu šablóny tlače a šablónu prerážky.

3. Cez otvorov reflow pec môže poškodiť komponenty, ktoré nie sú odolné voči teplu.

Pri výbere komponentov sa osobitná pozornosť venuje plastovým komponentom, ako sú potenciometre a iné možné poškodenie v dôsledku vysokej teploty. So zavedením spúšenia s priestranným prepadom sa Atom vyvinul niekoľko konektorov (séria USB, séria oblátok ... atď.) Pre proces spájkovania otvorov.