Spájkovanie cez dieru, niekedy označované ako spájkovanie klasifikovaných komponentov pretavením, je na vzostupe.Proces spájkovania pretavením cez dieru spočíva v použití technológie spájkovania pretavením na zváranie zásuvných komponentov a komponentov špeciálneho tvaru s kolíkmi.Pre niektoré produkty, ako sú komponenty SMT a perforované komponenty (zásuvné komponenty), môže tento procesný tok nahradiť spájkovanie vlnou a stať sa technológiou montáže DPS v procesnom prepojení.Najlepšia výhoda spájkovania cez dieru pretavením je, že zátku cez dieru možno použiť na získanie lepšej mechanickej pevnosti spoja pri využití výhod SMT.

Výhody spájkovania cez pretavenie v porovnaní s vlnovým spájkovaním

 

1. Kvalita spájkovania pretavením cez otvory je dobrá, zlý pomer PPM môže byť menší ako 20.

2. Chyby spájkovaného spoja a spájkovaného spoja sú málo a rýchlosť opravy je veľmi nízka.

3. Návrh rozloženia PCB nie je potrebné posudzovať rovnakým spôsobom ako spájkovanie vlnou.

4.jednoduchý procesný tok, jednoduchá obsluha zariadenia.

5. Pretavovacie zariadenie s priechodným otvorom zaberá menej miesta, pretože jeho tlačiarenský lis a pretavovacia pec sú menšie, teda len malá plocha.

6. Problém trosky Wuxi.

7. Stroj je v dielni úplne uzavretý, čistý a bez zápachu.

8. Správa a údržba zariadenia na pretavenie cez otvor je jednoduchá.

9. Proces tlače použil tlačovú šablónu, každý zvarový bod a množstvo tlačovej pasty sa môžu prispôsobiť podľa potreby.

10.Pri pretavení, použitím špeciálnej šablóny, možno bod zvárania upraviť podľa potreby.

Nevýhody spájkovania cez pretavenie v porovnaní s vlnovým spájkovaním:

1. Náklady na spájkovanie cez dieru sú vyššie ako náklady na spájkovanie vlnou kvôli spájkovacej paste.

2.through-hole reflow proces musí byť prispôsobené špeciálne šablóny, drahšie.A každý produkt potrebuje svoju vlastnú sadu tlačovej šablóny a šablóny pre pretavenie.

3. Pretavovacia pec s priechodným otvorom môže poškodiť komponenty, ktoré nie sú odolné voči teplu.

Pri výbere komponentov venujte zvláštnu pozornosť plastovým komponentom, ako sú potenciometre a iným možným poškodeniam vplyvom vysokej teploty.So zavedením spájkovania pretavením cez otvory Atom vyvinul množstvo konektorov (séria USB, séria Wafer... atď.) pre proces spájkovania pretavením cez otvory.